제 13회 삼성전기 논문대상

응모분야

세부주제

소재기술

무기재료(금속재료, 자성재료, 유전체 재료, 압전재료, 세라믹 재료,

Glass 재료, 나노재료, 유전체 박막, 금속 박막 等),

유기재료(감광성 재료, 접합재료, 절연재료, 광학재료, 합성, 약품류 等)

유무기 복합재료 (Composite)

소자 및

공정기술

박층 성형/인쇄(적층, 시트성형), 박막 공정, 인쇄회로 기판 공정 (도금, 회로, 가공, bumping 等), 표면처리(도금, 에칭, 세정, 노광/현상)

MEMS Device(BAW Filter, SAW Filter, RF-Module, 마이크로 폰 등), MEMS 공정, PKG 설계(구조), PKG공정(Advanced PKG, Wafer Level Package, Encapsulation, Wafer bonding, Interconnection, SMT, Die attach, Dicing 等)

무선고주파 및

소프트웨어

Analog/Mixed-Signal IC, Digital Design, RF Front-End IC (PA, LNA, Switch), RF Filter, Antenna, Wireless Power Transfer

Algorithm, Image/Signal Processing, Computer Vision, Pattern Recognition, Machine Learning, Artificial Intelligence, Real-time/Embedded Systems, Operating Systems, Network Protocol, Network Security, Control Theory

기반기술

나노 형태/성분 분석, 표면 및 계면 분석, 원자 탐침 분석 및 전자현미경 등 新나노분석 평가법 개발, 유기/무기 화학 정량 및 정성 분석, 고분자 특성 분석, 결정구조 및 재료 물성 분석, 나노 인덴터 등 국소영역 물성 평가법 개발, 미소 변형/응력 측정법, 레이저 분광/계측, 마이크로 소자의 고장분석 및 신뢰성 향상 기술, 열/유체 해석, 구조/진동 해석, 전자장/RF/회로/EMI 해석, 광학/광소자 해석, Multi-Physics(도금해석, 부식반응 해석, 에칭 해석, 화학반응 해석) 및 Multi-scale 해석, 재료 해석 및 분자모델링, 비파괴분석, Fault Isolation

생산기술

설비기술(기계설계, 기계제어, 유체역학, 열전달),

검사/측정기술(전기, 광학, Machine Vision, 온/습도, 진동/소음),

공정기술(도금, 코팅/인쇄, 인쇄전자(R2R), 레이저가공), 생산시스템(MES, 오염/이물/정전기 제어)